全球SiC和GaN的产业生态竞争格局和未来发展
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全球可持续发展和新能源工业革命需要超越硅基的第三代半导体材料和功率器件,SiC和GaN产业在近年来发展迅速,主要由于它们的高效能、高频率和高温性能,使得它们在许多领域(例如电力电子、电动汽车等)的应用具有广泛的潜力。在全球市场上,这两种半导体材料都受到了越来越多的关注和投资。在电力电子领域,SiC和GaN将成为代替传统硅材料的首选选择。在汽车电子领域,SiC将在电动汽车的快速充电中发挥重要作用,而GaN则在数据中心、手机快充等消费电子方面有更广泛的应用。
全球SiC和GaN产业生态竞争格局的变化日新月异,众多SiC和GaN企业面临巨大的机遇和挑战,公司的战略定位,投资并购,生态资源整合,产业协同是未来发展和成败的关键。周博士将分享他近8年多专注深耕第三代半导体产业的经验心得和展望。
活动时间:2024年3月28日(周四)18:30 - 20:30
活动地点:上海市浦东新区张东路1387号21幢203室(IC咖啡)
活动议程:
18:00-18:45 入场签到
18:45-19:00 破冰之旅
19:00-20:00 主题演讲:全球SiC和GaN的产业生态竞争格局和未来发展
20:00-20:30 自由交流/结束
嘉宾介绍:
周贞宏
镓谷半导体 董事长
- 毕业于美国麻省理工学院,获微电子和计算机博士学位;
- 拥有半导体领域超30年的跨国公司和初创公司高管经历;
- 曾任国家集成电路产业基金旗下福建安芯基金管理合伙人兼首席战略官CTO;
- Pixelworks EVP兼逐点中国总裁,负责公司分拆、融资、并购、股改、拟科创板上市;
- 高通全球副总裁,负责超过30亿美元芯片业务;
- 朗讯科技董事总经理,研发生产出中国第一颗自主品牌GSM手机芯片;
- 1998年联合创建美新半导体MEMSIC(纳斯达克上市);
- 1994年回国任AT&T贝尔实验室无锡总经理,负责国家908工程,在华晶建设中国首条次微米超大规模集成电路生产线(组建上华半导体CSMC,现华润微电子,被誉为“中国半导体黄埔军校”)
组织单位
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