会议背景
中美脱钩大环境下,国内高科技企业面临禁售限制,半导体行业首当其冲,“卡脖子”成为全民热议话题。中国作为世界上最大的芯片需求国,从目前的国际形式看,国内半导体行业只有从原料到工艺装备都实现本土研发、生产与采购,才能免受掣肘,正常发展。
在半导体芯片设备中,精密陶瓷零部件的成本约占10%左右,当前市场基本被美国、日本等发达国家垄断。如何实现半导体设备中先进陶瓷部件的国产化,是当前国内先进陶瓷企业面临的巨大机遇与挑战。
同时,随着新能源汽车、5G、人工智能、物联网等行业的蓬勃发展,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料产业规模不断扩大,先进陶瓷在半导体行业将迎来更大的应用市场。
在此背景下,第一届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会将在山东济南举办,旨在为半导体和先进陶瓷行业搭建沟通平台,交流先进技术,互通行业信息,促进产业链合作,推动国产替代进程。
会议热诚欢迎行业专家、学者、技术人员、企业界代表出席,同时欢迎公司、企事业单位展示技术成果,洽谈产、学、研合作。
时间
2022年6月1日(因疫情原因,会议延期到6月1日举办)
地点
济南舜和国际酒店
主办单位
会议主题
1、符合行业要求的高端粉体、成型、烧结、机械加工技术
2、符合行业要求的氧化物、碳化物、氮化物、堇青石等陶瓷制品性能
3、半导体行业用先进陶瓷产品市场规模及国产化前景
4、电动汽车、5G、人工智能等热点应用领域及新兴市场分析
特色活动
大会征集参会企业相关技术合作、产品采购,工艺方案等需求进行现场采配活动,相关信息将进行展板展示,提高现场沟通交流效率!
征集内容包含但不限于以下几点:
1、行业投资、融资需求
2、科研成果转化
3、产品工艺问题解决方案
4、原料、设备、仪器采购需求
……
会议报告
半导体设备用陶瓷材料的热,电与力学性能特征与制备
潘伟 教授 清华大学
自发凝固成型制备米级氧化铝部件
王士维 研究员 中科院上海硅酸盐研究所
先进陶瓷产业应用现状及发展重点
张伟儒 总裁 中材高新材料股份有限公司
半导体装备用高性能氧化铝陶瓷制备技术
肖汉宁 教授 湖南大学
集成电路学科与半导体产业发展
王卿璞 教授 山东大学
半导体制造装备用精密碳化硅陶瓷部件及制备技术
刘林海 所长 中国建筑材料科学研究总院
待定(半导体封装材料主题)
傅仁利 教授 南京航空航天大学
待定(半导体生产用金刚石主题)
张洪涛 董事长 天鉴碳材料
高热导基板用氮化硅陶瓷粉体的规模化燃烧合成技术及批量制备
王良 技术负责人 齐鲁中科光物理与工程技术研究院
基于SEM/FIB表征方案在半导体陶瓷材料分析中的应用
管玉鑫 业务主管 北京欧波同光学技术有限公司
(更多报告邀请中……)
展位展示
丹东百特仪器有限公司
淄博启明星新材料股份有限公司
唐山世邦陶瓷设备有限公司
无锡晨颖机械科技有限公司
江苏密友粉体新装备制造有限公司
朗灏孚纳米科技(上海)有限公司
上海晨华科技股份有限公司
淄博晶亿陶瓷科技有限公司
合肥费舍罗热工装备有限公司
上海琥崧智能科技股份有限公司
苏州晶玺茂机械科技有限公司
珠海欧美克仪器有限公司
北京欧波同光学技术有限公司
长沙西丽纳米研磨科技有限公司
无锡市阿特兹智能装备有限公司
卡尔蔡司(上海)管理有限公司
潍坊华美精细技术陶瓷股份有限公司
东莞市琅菱机械有限公司
江西源昇苏瑞新材料科技有限公司
沈阳星光技术陶瓷有限公司
天鉴碳材料有限公司
合肥高歌先进电炉装备有限公司
三责(上海)新材料科技有限公司
辽宁伊菲科技股份有限公司
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大会赞助
(赞助详细内容请联系会务组了解)
1、协办赞助(含展位、企业致辞,LED大屏广告,视频播放,企业报告等)
2、晚宴赞助(含展位、晚宴大屏LOGO展示、晚宴致辞、主持人口播广告等)
3、其它赞助(会议礼品、茶歇、椅背广告、胸牌广告赞助等)
会议费用
2800元/人
5月1日前报名:
优惠价2500元/人;