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第六届"ROHM技术研讨会"——北京

2019年10月24日 13:00 ~ 2019年10月24日 17:00

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    会议流程

    ROHM作为全球领先的半导体制造商,拥有先进的产品与技术。为了感谢与回馈业界友人一直以来的关注与支持,ROHM自2014年起每年举办"ROHM技术研讨会", 至今已成功举办了5届,足迹遍布全国各地,成为了ROHM与业界友人交流互动、分享经验的良好平台。此次第六届"ROHM技术研讨会"计划于长春、北京、上海、 杭州4大城市举行。根据各个城市不同的行业发展情况,将围绕"车载"开展技术演讲。

     


    时间流程
    13:00-13:30签到,产品展示
    13:30-13:40欢迎致辞, ROHM公司介绍
    13:40-14:30ROHM技术演讲:EV-CAR Power Device
    14:30-15:20ROHM技术演讲:车载IC
    15:20-15:30茶歇 & 产品展示
    15:30-16:40ROHM技术演讲:工业设备解决方案
    16:40-17:05闭幕总结,幸运抽奖& 产品展示


    此外,还设有DEMO展示、洽谈交流、茶歇以及幸运抽奖等丰富环节。在轻松愉快的氛围中,学习并巩固设计知识,启发设计灵感。期待您的莅临

    本活动合作参展商




    往届现场


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    新电子新电子媒体资讯服务平台专业从事电子半导体行业的品牌推广与市场资讯服务,致力于为半导体芯片设计厂商和电子元器件厂商开拓应用市场.承担研讨会的会议宣传、听众邀请、酒店联络、会场布置、现场支持、会议协调等全部或部分工作。

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